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而EMIB-T则在硅桥中引入TSV通孔结构，使得信号可垂直穿越桥接芯片本体，实现更高密度、更短路径的垂直互连。
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1990年代至2000年代中期，相關指標曾一路上行。，更多细节参见爱思助手下载最新版本
2024年12月25日 星期三 新京报