抓住苹果AI空窗期 三星CEO:愿与OpenAI等更多公司达成战略合作

· · 来源:tutorial新闻网

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从长远视角审视,这些芯片的共同特点是计算与功耗密度极高,对制程与封装工艺的要求远超传统手机SoC或通用CPU。若要在30至60瓦甚至更低的功耗下,支撑百亿参数级别多模态模型的实时推理,并保留应对算法迭代的冗余空间,这些芯片几乎都必须采用5纳米、4纳米乃至3纳米制程,并通过2.5D/3D先进封装技术与多层堆叠的HBM内存紧密集成。这几乎将所有技术路线,都导向同一个终点——先进的半导体制造能力。

来自产业链上下游的反馈一致表明,市场需求端正释放出强劲的增长信号,供给侧改革成效初显。

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